Verzinnter Kupferstoßverbinder

Als professioneller Hersteller aus China möchte Zenko Ihnen hochwertige Stoßverbinder aus verzinntem Kupfer mit doppelt abgeschrägten Enden anbieten. Diese doppelt abgeschrägten Enden sollen das Einführen des Leiters erleichtern und Störungen durch Drahtlitzen während der Montage reduzieren. Die Hülse kann in verschiedenen Abmessungen, Härtebereichen und Beschichtungsstärken hergestellt werden, um der Drahtgröße und den Crimpanforderungen gerecht zu werden.

Um die Produktionskonsistenz zu gewährleisten, umfasst der Herstellungsprozess Vakuumglühen, Ultraschallreinigung, Maßprüfung und CCD-Sichtprüfung, wobei die Spezifikationen entsprechend der Anwendung und Produktanforderungen des Kunden gesteuert werden.

Produktvorteile

2,5 μm verzinnte Oberfläche

Bietet eine definierte schützende Zinnschicht für die Kupferoberfläche und unterstützt die Oxidationsbeständigkeit unter bestimmten Bedingungen.

OFC-Kupferkonstruktion

Bietet die für elektrische Kabelverbindungen erforderliche leitfähige Basis und ermöglicht gleichzeitig eine kontrollierte mechanische Verformung beim Crimpen.

Doppelt abgeschrägtes Design

Erleichtert das Einführen des Leiters und trägt dazu bei, Störungen durch Drahtlitzen während der Montage zu reduzieren.

Kontrolliertes Glühen

Trägt dazu bei, eine gleichmäßige Kupferhärte für eine besser vorhersehbare Crimpverformung zu erreichen.

Technische Spezifikationen

Technisches Design

Doppelt abgeschrägte Enden

Die abgeschrägten Öffnungen sorgen für einen reibungsloseren Einführungsweg für die Leiter beim Einführen. Dies trägt dazu bei, den Kontakt zwischen scharfen Hülsenkanten und einzelnen Drahtlitzen zu reduzieren, insbesondere wenn die Spleißstelle mit feindrähtigen Leitern verwendet wird.

Die Geometrie kann auch eine schnellere manuelle oder automatische Drahteinführung und eine gleichmäßigere Positionierung vor dem Crimpen unterstützen.

Konstruktion aus verzinntem Kupfer

Die Kupferhülse stellt den leitenden Pfad zwischen den verbundenen Leitern her. Die Zinnoberfläche schützt das Kupfer vor Oxidation und Feuchtigkeit und bietet gleichzeitig eine geeignete Oberfläche für elektrische Verbindungen.

Je nach erforderlicher Produktkonfiguration kann eine Verzinnungsdicke von mindestens 2,5 μm angegeben werden.

Kontrollierte Hülsenhärte

Die mechanischen Eigenschaften der Kupferhülse beeinflussen die Verformung der Hülse beim Crimpen. Ein kontrollierter Härtebereich sorgt für eine vorhersehbarere Verformung unter den angegebenen Crimpbedingungen.

Bei kundenspezifischen Produkten kann die Härte je nach Drahtkonstruktion, Leitergröße und Crimpwerkzeuganforderungen angepasst werden

Anwendungsszenarien

Der Stoßverbinder aus verzinntem Kupfer eignet sich für Kabel- und Kabelbaummontageanwendungen, bei denen gleichmäßiges Crimpen, elektrische Leitfähigkeit und Oberflächenschutz erforderlich sind.

Elektrofahrzeuge (EV)

Wird für entsprechende Kabel- und Kabelbaumbaugruppen verwendet, einschließlich Wechselrichter-, Motorsteuerungs- und Bordladegerätanschlüssen.

Photovoltaik und Energiespeicherung

Geeignet für Verkabelungsanwendungen in PV-Geräten, Energiespeichersystemen, Wechselrichterschränken und Batterie-Rack-Baugruppen.

Industrielle Steuerungs- und VFD-Systeme

Konzipiert für Kabelverbindungen in Schaltschränken, VFD-Geräten, Industriemaschinen und elektrischen Steuerungssystemen.

Ladeinfrastruktur

Kann für Kabel- und Kabelbaumverbindungen in Ladegeräten je nach Leitergröße, Stromanforderungen und Crimpspezifikationen angepasst werden.

Wie wird das Produkt hergestellt?

Kupferumformung

OFC-Kupfermaterial wird entsprechend dem angegebenen Innendurchmesser, Außendurchmesser, Wandstärke und Länge in die erforderliche Hülsengeometrie geformt.

Präzises Schneiden und Anfasen

Die Hülsen werden präzise auf die erforderlichen Abmessungen zugeschnitten und anschließend an zwei Enden abgeschrägt, um die Öffnungsgeometrie zu kontrollieren und das Einführen des Leiters zu erleichtern.

Vakuumglühen

Kaltumformung kann die innere Struktur und Härte von Kupfer verändern. Durch Vakuumglühen werden innere Spannungen abgebaut und die erforderliche Materialhärte vor der Weiterverarbeitung erreicht.

Die Glühtemperatur und die Haltebedingungen können entsprechend dem angestrebten Härtebereich gesteuert werden.

Ultraschallreinigung

Nach der Umformung und Bearbeitung werden die Hülsen einer Ultraschallreinigung unterzogen, um Bearbeitungsrückstände wie Öl und feine Metallpartikel zu entfernen.

Ein mehrstufiger Reinigungsprozess kann Folgendes umfassen:

Alkalische Reinigung → Wasserspülung → Oberflächenbehandlung → Heißlufttrocknung

Der Reinigungsprozess bereitet die Kupferoberfläche auf die anschließende Galvanisierung vor und trägt dazu bei, eine gleichbleibende Oberflächenreinheit aufrechtzuerhalten.

Elektroverzinnung

Die gereinigten Kupferhülsen werden elektroverzinnt, um die angegebene Oberflächengüte und Beschichtungsdicke zu erreichen. Die Standardkonfiguration bietet eine Zinnschicht von mindestens 2,5 μm, für individuelle Anforderungen ist auch eine dickere Beschichtung erhältlich.

Qualitätskontrolle und Inspektion

Maßprüfung

Zur Überprüfung kritischer Abmessungen werden spezielle Lehren und Messgeräte verwendet, darunter:

· Innendurchmesser

· Außendurchmesser

· Gesamtlänge

· Wandstärke

· Fase-Abmessungen

Diese Messungen tragen dazu bei, die Kompatibilität mit bestimmten Drahtgrößen und Crimpwerkzeugen sicherzustellen.

Härteprüfung

Die Härte von geglühten Kupferhülsen kann anhand des angegebenen Härtebereichs überprüft werden, um die Konsistenz zwischen den Produktionschargen aufrechtzuerhalten.

Beschichtungsinspektion

Die Dicke der Verzinnung und der Oberflächenzustand können gemäß der geltenden Produktspezifikation überprüft werden.

Zu den Inspektionsgegenständen können gehören:

· Beschichtungsdicke

· Oberflächenabdeckung

· Kratzer

· Verfärbung

· Abblätternde oder sichtbare Oberflächenfehler

CCD-Sichtprüfung

CCD-Vision-Systeme können zur automatischen Prüfung von Produktionsteilen auf visuelle und dimensionale Mängel eingesetzt werden, darunter:

· Fasenasymmetrie

· Grate

· Oberflächenkratzer

· Verformung

· Fremdkörper

· Sichtbare Beschichtungsfehler

Mechanische und elektrische Prüfung

Sofern die Produktspezifikation dies erfordert, können fertige Verbindungen auf Folgendes untersucht werden:

· Auszugskraft

· Kontaktwiderstand

· Crimpleistung

· Temperaturanstiegsleistung

FAQ

1. Wofür wird eine verzinnte Kupferstoßverbindung verwendet?

Es wird verwendet, um zwei Drähte Ende an Ende durch Crimpen zu verbinden, üblicherweise für EV-, Wechselrichter-, Energiespeicher-, Schaltschrank- und Industrieverkabelungsanwendungen.

2. Warum ist die Kupferverbindung verzinnt?

Die Verzinnung trägt dazu bei, die Kupferoberfläche vor Oxidation und Feuchtigkeit zu schützen und gleichzeitig eine geeignete leitfähige Verbindungsoberfläche bereitzustellen. Die Standardbeschichtungsdicke beträgt ≥2,5 μm.

3. Was ist der Vorteil des doppelt gefasten Designs?

Die abgeschrägten Enden führen die Drähte reibungslos in die Hülse, was dazu beiträgt, Litzenschäden zu reduzieren und die Crimpeffizienz zu verbessern.

4. Warum wird Vakuumglühen eingesetzt?

Das Vakuumglühen trägt dazu bei, die Kupferhärte zu kontrollieren und innere Spannungen abzubauen, wodurch eine gleichmäßigere Verformung beim Crimpen unterstützt wird.

5. Kann das Produkt individuell angepasst werden?

Ja. Abmessungen, Härte, Verzinnungsdicke, Markierung und Verpackung können je nach Drahtgröße, Werkzeug und Anwendungsanforderungen angepasst werden.